自動光學檢查機（桌上型） BF-Sirius
詳細說明
（L尺寸基板對應）
這是一種有助于提高生產質量，以最低成本和空間實現高速檢查，且支持大型電路板的臺式外觀檢查裝置。
除了SMT工序，還可進行選擇性的焊接工序檢查。
高速、耐用、可靠的硬件
高速無振動的線掃描原理
通過采用遠心鏡頭獲取無死角圖像
通過同軸垂直照明完全共享庫
SAKI自主開發軟件
唯有線性掃描才可實現的全面多件檢查
DIP焊接檢查專用算法
使用UV照明的絕緣涂層檢查
實現在有限空間的生產能力提升
臺式外觀檢查機的產品系列
緊湊的框體設計
單軌/雙軌同一裝置寬度
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