3D錫膏印刷自動檢查裝置3Si系列

3D錫膏印刷檢查裝置

3D-SPI

3Si系列

3Si-MS2

3Si-MD2

3Si-LS2 

3Si-LD2

3Si-ZS2

 

機身尺寸比傳統機型減少約25%的M尺寸電路板檢查裝置。

實現在有限空間的生產能力提升。

具有3Si系列/3Di系列共用平臺、共用框體的3D自動外觀檢查裝置。

 

特征

01 FEATURE

實現高速、高精度檢查的硬件

 

使用與3Di-AOI一樣堅固的框體

采用高剛度門架，雙電機驅動，實現高定位精度

使用高精度線性標尺，實現高停止精度

采用CoaXPress規格攝像機，進行高速測量檢查

 

為了保持所有機器的精度，搭載自我診斷功能。

 

02 FEATURE

滿足多樣化市場需求的柔性硬件

 

全面2D/3D測量可同時檢查

豐富的分辨率?。?μm、12μm、18μm）

豐富的機型?。∕、L、XL、Dual）

 

根據這些客戶的需求自由組合。靈活應對多樣化的市場需求。

 

03 FEATURE

SAKI

自主開發軟件

 

電路板表面修正技術

可執行共面性檢查

豐富的SPC功能